江波龙推出集成封装mSSD 人民财讯10月20日电，10月20日，江波龙推出集成封装mSSD（全称“MicroSSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶...
江波龙推出集成封装mSSD 人民财讯10月20日电，10月20日，江波龙推出集成封装mSSD（全称“MicroSSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论