德福科技:新增投资10亿元建设高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间等

2025-10-22 17:05:03 每日经济新闻 
新闻摘要
每经AI快讯,10月22日,德福科技公告称,公司与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》,新增投资10亿元建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施,具体将在公司控股子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。该合同签订不构成关联交易,亦不构成重大资产重组,无需提交股东会审议

每经AI快讯,10月22日,德福科技(301511.SZ)公告称,公司与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》,新增投资10亿元建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施,具体将在公司控股子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。该合同签订不构成关联交易,亦不构成重大资产重组,无需提交股东会审议。投资决策基于公司战略发展需要,对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。

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(责任编辑:郭健东 )

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