西安奕材：10月22日上市募资46.36亿扩产

快讯正文

【10月22日西安奕材公布发行结果，募资46.36亿用于二期项目】 10月22日，西安奕材正式公布发行结果。发行价8.62元/股，发行数量53,780.00万股，全为公开发行新股，无老股转让，募资46.36亿元，将用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。 西安奕材是国内12英寸硅片领域头部企业，此次上市标志半导体材料领域添新星。它是“科创板八条”发布后首家未盈利过审企业，为硬科技企业融资树标杆。 该公司专注12英寸硅片研产销，是大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。2024年月均出货量和产能规模全球占比约6%和7%，已从新进入者成长为赶超者。 国内市场，公司供货国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂，是主流存储IDM厂商全球供货量前二、一线逻辑晶圆代工厂大陆供货量第一及新建12英寸晶圆厂首选供应商之一。 国际市场，西安奕材延伸供应链和销售渠道，服务国际客户，海外市占率和影响力提升。已向全球一线晶圆厂批量供货，2022 - 2025年上半年外销收入占比稳定在30%左右。 截至2025年6月末，公司通过验证客户161家，含大陆122家、台及境外39家；通过验证测试片超490款，量产正片超100款。2025年1 - 6月量产正片贡献主营收入约60%。 经营指标上，公司营收从2022年10.55亿元增至2024年21.21亿元，复合增长率41.83%。2025年上半年营收13.02亿元，同比增45.99%。出货量从2022年234.62万片升至2024年625.46万片，复合增长率63%。 本次上市募资将用于保障第二工厂建设。达产后，与第一工厂形成120万片/月产能，满足大陆内资晶圆厂2026年37%需求，全球产能占比超10%，缓解国内供需失衡。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担