10月22 - 24日郑州半导体大会上，郑州高新区与麦斯克、豫信电科与芯联集成签约，助力河南半导体产业链完善
【10月22 - 24日，2025半导体材料产业发展(郑州)大会在郑州高新区举行】 10月22日至24日，该大会在郑州高新区举办。会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司，两项合作项目相继签约。这两项签约将为河南半导体产业完善产业链布局注入强劲动力。
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