10月23日星宸科技称中高端芯片已规模化落地，成果将释放，Q4调部分产品售价，车载芯片明年量产、投片
【星宸科技中高端芯片成果待释放，产品售价与量产有新动态】 10月23日，星宸科技在特定对象调研时透露，主业已实现中高端芯片规模化落地。多款面向新兴领域的高端产品有初步研发成果，未来几年将集中释放，中高端芯片出货占比、毛利率有望提升。 为应对存储芯片价格上涨，公司将于四季度对部分产品调整售价。适用于车载主激光雷达的SPAD - SoC已有工程样片，正开展客户验证及上车测试，预计明年量产起量。 此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片。
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