10 月 23 日星宸科技机构调研透露，SPAD - SoC 工程样片开展验证测试，明年量产，补盲雷达芯片预计明年投片。
【星宸科技SPAD - SoC工程样片开展验证测试，明年有望量产】 10月23日，星宸科技(301536.SZ)在机构调研时透露，公司聚焦高端领域，可实现192线、测距250 - 300米以上、适用于车载主激光雷达的SPAD - SoC已有工程样片。目前，该样片正陆续开展客户验证及上车测试，预期明年起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片，将逐步补齐产品矩阵。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论