【10月23日下午气派科技举行2025年半年度业绩说明会】 10月23日下午,气派科技(688216)举办2025年半年度业绩说明会。此前半年报显示,上半年营收3.26亿元,同比增4.1%;归母净利润亏损从去年同期4060万元扩至5867万元。 气派科技成立于2006年,从事半导体封测业务,是华南地区较大的内资集成电路封测企业之一。掌握多项核心技术,在该领域较强。 2025年半年报显示,公司在封测业务持续研发创新,功率器件封测领域多产品量产扩线。借行业复苏,释放潜力,提升高附加值客户战略供应商地位。 技术研发上,报告期研发投入增加,集中于新产品和技术开发。完成多项高密度大矩阵封装技术升级,先进封装项目有进展。 业绩说明会上,针对上半年亏损原因,公司称是二期基建转固、房屋折旧及贷款利息费用化、融资租赁未确认融资费用增加,且消费类电子芯片“内卷”,售价低迷。目前订单足,产能利用率大幅提升。 副总经理文正国称,2025年订单来料好。营收一季度增速6.5%,二季度增速2.52%,增速变缓因终端市场需求。 董事长梁大钟指出,消费电子下游需求恢复且上升,但行业竞争仍激烈。公司持续在封测领域创新投入,关注前沿封装技术。
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张晓波 10-24 13:06

郭健东 10-23 20:42

郭健东 10-23 20:51

郭健东 10-23 14:54

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