兴森科技：FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段

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兴森科技：FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司业绩连年下降直至亏钱，如何改变这个趋势？ 兴森科技（002436.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。 （记者胡玲） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻