华大九天(301269)季报点评：业绩低于预期 受订单节奏影响

　　公司发布25 年三季报。25Q3 实现总收入3.03 亿元，同比+1.16%。收入增幅低于市场预期，主要原因为下游客户订单节奏影响收入结转导致，实际国产替代需求依旧旺盛，公司EDA 产品能力仍在提升。实现归母净利润599.24 万元，同比-71.02%，主要原因为销售、管理费用分别同比增加989.55 万元、122.84 万元。因订单节奏问题，25Q3 业绩总体低于预期。
　　继续关注公司在数字电路、晶圆制造两个领域的产品进展。在25H1 半年报中，公司披露了4 款新的数字电路设计EDA 工具，包括仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC 电源完整性分析签核工具Hima EMIR 和物理验证签核工具Argus SoC 等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心产品。从全流程角度看，公司在前段设计和后段的签核环节均已形成流程型工具，目前核心工具仅缺乏中段的布局布线工具。
　　此外，在2025 年10 月18 日的生态伙伴及用户大会上，公司展示了Optimus 工具为平板显示电路设计提供的专业OPC 解决方案。OPC 为制造环节核心工具之一，预计公司将从优势领域率先实现突破，后续与下游客户合作拓展至存储、数字芯片领域。
　　EDA 作为半导体软件，本质是流程化的工具体系。设计流程涵盖多款点工具，点工具的协同性与流程闭环能力构成其核心竞争力。对下游设计企业而言，工具链的流程完整度直接关联核心业务的价值实现——对设计周期、产品性能、流片风险都有较大影响。因此，全流程的EDA 平台将具备显著竞争优势。
　　强调华大九天在国产EDA 中的全流程优势，以及不断增长的国产化需求。目前，公司已实现模拟电路/平板显示电路/存储电路/射频电路设计全流程覆盖；在数字电路设计、晶圆制造等难点环节，预计公司将加速补齐布局布线（数字电路设计）、TCAD（晶圆制造）等核心工具，实现全领域全流程拉通。当前正处在国产AI 芯片、存储芯片的放量元年，受到实体清单限制，国产厂商对于全产业链国产化需求迫切，预计将为公司带来业绩增量。
　　维持“增持”评级。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过自主研发+外延并购持续成长。因此，我们保持25-27 年盈利预测。预计公司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.1 亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收并购不及预期；大客户订单不及预期。
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