盛合晶微科创板IPO申请已受理：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

盛合晶微半导体有限公司于10月30日在上交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

本次募集资金主要用于公司已有技术平台的产业化和产能扩充，以及先进封装前沿技术的产业化，是公司实现已有科技成果转化和提升科技创新能力的重要举措，属于科技创新领域。

公司在同行业可比公司有，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、晶方科技。

关于行业发展。未来，随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国大陆，中国大陆封测行业将保持增长态势。预计中国大陆集成电路封测行业市场规模将在2029年达到4,389.8亿元，2024年至 2029 年复合增长率为 5.8%。同时，随着领先企业在先进封装领域的持续投入，以及下游应用对先进封装需求的增长，预计 2024 年至 2029 年，中国大陆先进封装市场将保持 14.4%的复合增长率，高于传统封装市场 3.8%的复合增长率，2029 年中国大陆先进封装占封测市场的比重将达到 22.9%。

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