11月3日，芯和半导体发布Xpeedic EDA2025软件集，全面对标挑战并落地方案，还加入“XAI”提升设计效率
【11月3日国产EDA厂商芯和半导体发布Xpeedic EDA2025软件集】 日前，国产EDA厂商芯和半导体发布Xpeedic EDA2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计等三大核心平台。该软件集全面对标AI硬件设施设计多层面挑战，通过多种解决方案实现全方位部署落地。 此外，芯和首次在EDA中加入“XAI智能辅助设计”核心底座，从多方面赋能。这推动EDA从“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率。
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