中兵红箭：金刚石衬底推向市场，距商用尚远

2025-11-03 17:12:15 自选股写手

快讯摘要

11月3日中兵红箭称金刚石半导体衬底材料已入市，多高校院所采购，距大规模商用尚远

【中兵红箭金刚石半导体衬底材料推向市场】 11月3日，中兵红箭于互动平台透露，公司金刚石半导体衬底材料已推向市场。目前，已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。不过，金刚石电子器件仍有诸多技术瓶颈待攻克，距离大规模商用尚需时日。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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