11月3日东芯股份称正推进Wi-Fi7芯片研发，联网设备需求增，首款芯片可满足智能终端高速连接需求
【11月3日东芯股份推进Wi-Fi7芯片研发】 11月3日，东芯股份在互动平台透露，公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片研发设计。 随着智能手机、笔记本电脑等联网设备规模不断扩大，市场对Wi-Fi芯片组需求呈确定性增长，对无线连接可靠性与传输速率要求更高。 公司首款无线传输芯片定位高带宽、低延迟场景，可满足智能终端对高速无线连接的技术需求。
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