光联芯科:11月5日完成新一轮融资,赛道早期融资规模大

2025-11-05 19:33:15 自选股写手 

快讯摘要

11月5日,光联芯科完成新一轮融资,成国内光互连芯片赛道最大早期融资之一,此前一年已多轮融资,创始投资方为真知创投

快讯正文

【11月5日,光联芯科完成新一轮融资,成国内光互连芯片赛道规模最大早期融资之一】 11月5日,芯片间光互连技术企业光联芯科完成新一轮融资。此次融资成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一。光联芯科在前一年之内已完成多轮融资,创始投资方为真知创投。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:王治强 HF013 )

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