11月11日鸿日达(301285.SZ)公告，拟9000万出资60%设鸿科半导体，开展封装引线框架业务，蓄新增长点
【鸿日达拟9000万元参设半导体公司，占比60%】 11月11日，鸿日达(301285.SZ)公告透露，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业共同投资，设立鸿科半导体（东台）有限公司。 该公司将开展半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达出资9000万元，占股60%。 此次投资意在整合各方资源，把握市场机遇，为公司培育可持续的新增长点。
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