快克智能：公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板...
快克智能：公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？ 快克智能（603203.SH）11月12日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发。 （记者曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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