兴森科技：原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快

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兴森科技：原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，受外部环境影响，近期储存市场异常的火热，国内外的相关上市公司股价都翻了好几倍，请问公司用于储存的封装基板库存够不够，下半年以来，用于储存的生产线，有没有增加，现如今的产能，能不能满足市场需求？ 兴森科技（002436.SZ）11月13日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。 （记者曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻