11 月 14 日，安世半导体客户与欧洲部门合作绕过纠纷，安世表态支持，荷兰部长下周访华求解争端
【11月14日安世半导体纠纷现解决方案动向】 11月14日，中国与荷兰出现安世半导体纠纷问题。消息显示，其客户正与安世合作，寻求绕过欧洲业务部门与中国封装厂纠纷的解决方案。 部分客户与安世半导体欧洲部门合作，从其汉堡工厂购买晶圆，转运至中国后，直接和东莞工厂签合同进行最终封装。 安世发言人表示正全力支持客户，但未回应具体计划。荷兰部长称，政府代表团下周初将前往中国，解决安世引发的争端。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论