芯联集成：11月16日发布碳化硅G2.0技术平台

2025-11-16 19:25:45 自选股写手

快讯摘要

11月16日，芯联集成发布碳化硅G2.0技术平台，优化后覆盖电驱与电源场景，适用于新能源车等市场

【11月16日芯联集成发布碳化硅G2.0技术平台】 11月16日，芯联集成推出全新碳化硅G2.0技术平台。该平台通过器件结构与工艺制程双重优化，达成“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标。其全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。

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（责任编辑：董萍萍）

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