盛美上海：11月17日交付首台面板级先进封装电镀设备

2025-11-17 08:22:45 自选股写手

快讯摘要

11月17日盛美上海透露，已向面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备，采用水平电镀技术。

【11月17日盛美上海交付首台面板级先进封装电镀设备】 11月17日，盛美上海向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备UltraECPap - p。该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术。它还支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。

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（责任编辑：董萍萍）

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