半导体与半导体生产设备行业周报：SK海力士订购HBM4设备 长江存储持续扩大产能

　　本周（2025.11.10-2025.11.16）市场回顾
　　1）海外AI 芯片指数本周上涨0.3%，AMD 和英伟达分别上涨5.7%和1.1%，MPS 和Marvell 跌幅在4%以上，博通下滑2%，台积电小幅下滑。2）国内AI 芯片指数本周下跌6.1%。寒武纪、海光信息、澜起科技、兆易创新和通富微电下滑幅度超过6%，瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技和长电科技跌幅在3%-5%，中芯国际下跌2.8%。3）英伟达映射指数本周下跌11%，工业富联、麦格米特、胜宏科技、景旺电子、沪电股份和太辰光跌幅超过10%，其中麦格米特跌幅达到15.9%。江海股份跌幅超7%，长芯博创和沃尔核材跌幅超5%，仅有英维克上涨，涨幅1.3%。4）服务器ODM 指数本周下跌2.2%，超微电脑和Quanta 下跌8.4%和3.5%，鸿海精密和Gigabyte 分别下跌2.0%和1.0%。Wiwynn 和Wistron 分别上涨4.2%和1.4%。5）存储芯片指数本周下跌0.7%，兆易创新、联芸科技、恒烁股份、太极实业和聚辰股份跌幅超6%，北京君正和江波龙分别上涨6.3%和4.6%。6）功率半导体指数本周下跌1.0%；国元A 股果链指数下跌10%，国元港股果链指数下跌0.1%。
　　行业数据
　　1）据Digitimes 数据，2026 年CSP 资本支出增长率在30%以上，预计2026 年高阶云端AI 加速器出货量提升至1522.2万颗，年增30.6%。
　　2）据Digitimes 数据，25Q3 全球笔电出货量预计达到4787.8 万台，环比和同比增加1.7%和4%，但预计25Q4 出货量下滑至4499.3 万台，环比和同比下滑6%和1.3%。3）据Counterpoint 数据，5/4/3/2nm先进制程将在2025 年占据近50%的智能手机SoC 出货量。
　　重大事件
　　1）三星10 月份部分存储芯片价格较9 月份上涨高达60%。2）谷歌计划在德州投资400 亿美元新建3 座数据中心，扩大自身布局，项目投资持续到2027 年。3）随着SK 海力士和英伟达完成供应合约，公司加快设备投资进度，最快将于2025 年11 月开始为12 层HBM4 订购设备，预计将于2026 年初陆续进场。4）三星电子为提高HBM 市占率，进一步下调HBM3E 价格。5）长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027 年投产，同时提升第二座工厂产能。
　　风险提示
　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。
　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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