11月19日盛美上海公告，今年存储订单占比高于逻辑，交付约6个月，先进封装需求扩张，面板级封装将成趋势。
【盛美上海：存储订单占比高，先进封装前景好】 11月19日，盛美上海(688082.SH)发布投资者关系活动记录表公告。从今年销售情况看，存储订单占比高于逻辑订单，订单交付周期平均约6个月。 当前市场上，先进封装需求呈扩张趋势。公司今年三季度先进封装设备表现良好，预计明年持续向好。 公司是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的企业，产品涵盖涂胶、显影等多种设备。面板级封装成行业趋势，公司已推出电镀等多款核心设备，后续还将有类似产品。 在晶圆向面板转变的行业趋势中，公司走在世界前列。
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