11月20日联华电子林伟圣预计全球半导体市场增16%，AI/HPC芯片增35%，先进制程需求爆增，关注供应链稳定
【联华电子预计全球半导体市场增长16%，尖端制程需求爆发】 11月20日，联华电子Asia AVP林伟圣称，预计全球半导体市场整体增长16%，AI/HPC运算芯片增长35%。3nm、2nm等尖端制程需求呈爆炸性增长，成熟制程相对稳定。 林伟圣还指出，行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装和关键耗材，确保极限技术供应链稳定性成战略重点。包括高纯度化学品、EUV光罩、先进封装产能，追求韧性即追求对“独特且不可替代”资源的掌握力。
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