11月25日投资者向天准科技提问HBM设备情况，公司称其半导体通用设备可用于多领域芯片检测量测。
【11月25日投资者向天准科技询问HBM设备情况】 11月25日，有投资者在互动平台向天准科技提问。国内已有半导体设备厂商公布批量设备出货HBM厂并拿到批量订单，投资者询问天准科技是否有设备用于HBM高带宽存储芯片生产制造，是否已批量出货给HBM厂商，目前拿到多少订单，以及如何看待国产HBM设备发展和市场前景。 天准科技回复，其从事的半导体设备包括BFI明场检测设备、Overlay套刻量测设备等。这些作为通用设备，应用于半导体前道晶圆的检测及量测，可广泛用于逻辑芯片、存储芯片等各领域。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论