11月25日消息，中天精装参股三企业进展佳，HBM产品推动量产，ABF载板项目投产，存储封测提供一体化服务
【中天精装参股企业在存储芯片等领域取得进展】 11月25日消息，中天精装参股的深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域。目前，其HBM2/2e产品已完成终试，正推进量产与升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。 该公司另一参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司，主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装。项目一期已投产，进展顺利。 此外，中天精装参股的合肥鑫丰科技有限公司专注存储芯片封测领域，为客户提供封装与测试一体化服务。
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