迈为股份：设备可用于DRAM工艺，应用于芯片制造领域

2025-12-01 09:21:15 自选股写手

快讯摘要

12月1日迈为股份在互动平台透露，高选择比刻蚀等设备可用于HBM工艺，刻蚀和薄膜沉积设备已用于芯片制造。

【迈为股份：部分设备可用于DRAM工艺】 12月1日，迈为股份在互动平台透露，公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM工艺。此外，该公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域。

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（责任编辑：董萍萍）

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