隆扬电子：目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备

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隆扬电子：目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？ 隆扬电子（301389.SZ）12月2日在投资者互动平台表示，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。 （记者王瀚黎） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻