12月2日中金研报称，AIPCB电镀铜粉耗材迎景气周期，预计2029年占比升至27%以上，促加工费利润快增
【12月2日中金公司研报：AIPCB电镀铜粉耗材迎景气周期】 铜球铜粉是PCB电镀耗材，分别占PCB成本比重的6%和13%。AIPCB板厚与层数增加，盲埋孔数量大增，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚，需应对电镀均匀性挑战。 行业铜粉用量占比持续提升成趋势，预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材比重将从15%提至27%以上。 因铜粉加工费是铜球的4至5倍，这将带动铜粉行业加工费利润快速增长。
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