12 月 2 日公司拟额外投 8.6 亿林吉特使马来西亚成运营中心,该国占全球芯片封测市场 13% 。
【12月2日公司追加8.6亿林吉特投资,提升马来西亚半导体供应链地位】 12月2日,一家公司将额外投资8.6亿林吉特,把马来西亚打造成组装和测试运营中心。马来西亚首相安瓦尔称,此举会提振该国在全球半导体供应链中的关键作用,该决定源于对马来西亚长期规划的信心。 安瓦尔透露,该公司已在马来西亚开展业务,槟城州一个价值120亿林吉特的先进封装工厂已完成99%。2021年,这家美国公司曾承诺投资70亿美元在槟城建生产基地。 马来西亚约占全球芯片封装、组装和测试市场的13%,该行业驱动了该国40%的出口产出。随着各国增强半导体实力,马来西亚正努力提升其在全球供应链中的地位。
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