电子行业2026年度策略报告：云端共振 算存齐飞

　　AI算力：全球 基建浪潮高增，核心产业链全面受益。谷歌发布Gemini3 成为新一代大模型标杆，在多项AI 基准测试中表现出色，Gemini 3Pro 重新定义了前端开发，将Agent 与UI 融为一体，或证明了ScalingLaw 依然是通往AGI 道理的灯塔。全球AI 大模型的你追我赶，正是推动上游算力基础设施需求爆发的重要驱动力。受这一强劲的需求的驱动，全球CSP 正迎来新一轮的资本开支扩张周期。TrendForce 预期2026 年CSP 合计资本支出将进一步推升至6000 亿美元以上，年增40%，展现出AI 基础建设的长期成长潜能。这波资本支出成长将激励AI Server 需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及ODM 组装等下游系统同步扩张，驱动AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。海外链方面：
　　GPU 与ASIC 共振，关注服务器与PCB 等环节价值重塑。英伟达预计到2026 年底前，Blackwell 与Rubin GPU 总出货量或将达到2000万颗，合计带来5000 亿美元的GPU 销售额。推理需求提升也推动ASIC 芯片需求增长，各大CSP 积极开发自研ASIC，考量成本效益与高能效比。AI 服务器正从单GPU 组件升级向机架级集成设计演进，叠加算力密度的跳跃式提升，机柜需求或将迎来快速增长，建议关注ODM、PCB 等环节价值量提升。国产链方面：软硬解耦加速AI 算力落地，产业链上下游共同受益。在供应链安全与自主可控需求的推动下，国产算力芯片正加速缩小与国际先进水平的差距。以华为昇腾、寒武纪、海光信息为代表的国产算力芯片性能不断提升，并随着良率突破，市场份额不断增长。与此同时，先进制程的技术突围仍在持续，国内晶圆代工厂在技术封锁下仍不断实现进步，以中芯国际为主的晶圆代工厂加速扩产以支持国产AI 芯片的制造。
　　AI 存力：周期回升叠加AI 需求，“超级周期”趋势形成。存储原厂坚定的减产保价策略已逐步扭转供需格局，DRAM 和NAND Flash 价格步入上行通道。回顾过去几个季度，主要存储原厂通过严格控制晶圆投片量和优化库存结构，成功推动了存储价格触底反弹。从合约价和现货价走势来看，DRAM 和NAND Flash 均已走出一波明显的上涨行情。展望2026 年，鉴于原厂在扩产方面依旧保持谨慎，且新增产能主要集中在HBM 等高端产品，我们预计常规存储产品的供需将持续处于紧平衡状态，价格中枢有望进一步抬升。DRAM 方面：HBM 产能挤兑效应显著，服务器高端存储加速提升。三大原厂积极扩产HBM，产能挤兑效应或将导致通用DRAM 进一步供应紧张。在服务器端，DDR5内存已成为新建数据中心的标配。此外，AI 服务器对内存容量的渴求　　推动了64GB/128GB 等高容量RDIMM 模组的出货占比提升，进一步拉动了DRAM 位元出货量的增长。NAND Flash 方面：大容量eSSD需求快速增长，HDD 替代进程加速。AI 训练对数据吞吐的高要求，正在催化QLC eSSD 加速替代Nearline HDD。在AI 大模型训练和推理过程中，存储设备的读写速度直接影响整体计算效率。AI 创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD 逐渐成为市场焦点，根据TrendForce，大容量的QLC SSD 出货可能于2026 年出现大幅增长。
　　端侧AI：AI 重塑终端硬件形态，智能终端迎来革新奇点。从AI 手机来看，换机周期开启，渗透率快速攀升。算力升级与模型轻量化双管齐下，推动AI 手机渗透率跨越式提升。随着手机SoC NPU 算力的大幅提升以及端侧模型剪枝压缩技术的成熟，越来越多的手机已具备本地运行大模型的能力。根据Canalys 及Omdia 预测，全球AI 手机的出货量渗透率将从2024 年的约18%快速攀升至2026 年的45%，甚至在2029 年接近60%。从AI 眼镜来看，杀手级应用初现，SoC 厂商大有可为。Ray-Ban Meta 眼镜的成功验证了“AI+眼镜”这一产品形态的市场接受度。通过集成多模态AI 模型，智能眼镜能够实现第一视角拍摄、实时问答、翻译等功能，完美契合了AI 随身助理的场景需求。
　　根据Wellsenn XR 数据，全球AI 眼镜销量正处于爆发前夜，预计2026年将随着更多科技巨头的入局而迎来大幅增长。从机器人来看，具身智能奇点临近，产业链机遇涌现。特斯拉Optimus 等标杆产品的快速迭代，标志着人形机器人正在从实验室走向工厂验证。 在AI 大模型的赋能下，人形机器人的运动控制和环境感知能力取得了突破性进展。
　　传统消费电子零部件巨头积极布局机器人赛道，供应链外溢效应显著。
　　人形机器人作为集成了视觉、触觉、运控的复杂系统，对高精密零部件有海量需求。蓝思科技等传统果链龙头厂商，正凭借其在玻璃、金属结构件、光学模组领域的制造经验，积极切入机器人供应链。
　　建议关注：（1）AI 算力：【海外链】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等；【国产链】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路等。（2）AI 存力：【模组】德明利/江波龙/佰维存储/香农芯创等；【利基】兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份等。
　　（3）端侧AI：【SoC】瑞芯微/乐鑫科技/恒玄科技/晶晨股份/中科蓝讯等；【消费电子】蓝思科技/领益智造/东山精密/水晶光电/福立旺等。
　　风险因素：宏观需求恢复不及预期；科技创新进展不及预期；市场竞争加剧风险。
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