艾森股份：公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：MSP用Pattern填孔镀铜产品正处于IC载板客户端测试阶段，测试重点是什么？...
艾森股份：公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：MSP用Pattern填孔镀铜产品正处于IC载板客户端测试阶段，测试重点是什么？预计完成测试并实现批量供货的时间节点是什么？ 艾森股份（688720.SH）12月4日在投资者互动平台表示，公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。主要测试产品的均镀性、填充能力、低缺陷率等关键性能指标，以确保产品能满足IC载板电镀的要求。 （记者王晓波） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论