美利信：拟定增募资不超12亿元用于半导体装备精密结构件等项目 人民财讯12月4日电，美利信(301307)12月4日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超12亿元（含），用于半导体装备...
美利信：拟定增募资不超12亿元用于半导体装备精密结构件等项目 人民财讯12月4日电，美利信(301307)12月4日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超12亿元（含），用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论