美畅股份：已推半导体金刚线，未涉机器人领域

2025-12-08 15:42:15 自选股写手

快讯摘要

12月8日美畅股份在互动平台透露，已研发半导体切割专用金刚线且工艺成熟，业务未涉机器人领域。

【美畅股份称已研发半导体切割专用金刚线，业务未涉机器人领域】 12月8日，美畅股份在互动平台透露，针对半导体材料切割需求，公司已研发出专用金刚线。该系列产品多年前就已推向市场，当前工艺成熟、质量可靠，可满足客户精密加工需求。此外，目前公司业务并未涉及机器人领域。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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