每经AI快讯，12月8日，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3D设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
每日经济新闻
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贺翀 12-06 14:21
刘静 12-05 21:29
郭健东 12-02 15:12
郭健东 12-01 17:27
王治强 11-28 12:01
刘畅 11-18 16:42
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