亨通光电：发布多场景光模块方案，布局CPO先进封装

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【亨通光电发布投资者关系活动会议纪要，披露多场景光模块解决方案】 12月8日，亨通光电(600487.SH)发布投资者关系活动会议纪要。面向无线前传应用场景，可提供全系列10G/25G/50G CWDM彩光模块及BIDI模块产品解决方案。 面向政企网络应用场景，能提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50G CWDM模块产品解决方案，以及基于PON架构的相关光模块产品解决方案。面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBOPON OLT模块产品解决方案。 在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布50G COMBOPON OLT非对称光模块，采用小型化混合封装光器件设计，满足SFP - DD标准封装要求，开启公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局。面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品及高速光模块产品。 同时，公司积极布局CPO先进封装能力，迎接下一代高速光互联产品。

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