晶圆测试核心硬件探针卡厂商强一股份(688809.SH)拟于科创板IPO上市

2025-12-10 19:48:07 智通财经 
新闻摘要
智通财经APP讯,强一股份发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,发行人本次公开发行的股份数量3238.99万股,占发行后总股本的比例为25.00%。该公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。招股书显示,发行人近三个完整年度实现营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元及6.41亿元,实现归属于母公司所有者的净利润分别为1,562.24万元、1,865.77万元及23,309.70万元

智通财经APP讯,强一股份(688809.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,发行人本次公开发行的股份数量3238.99万股,占发行后总股本的比例为25.00%。本次公开发行的股份全部为新股,发行人现有股东不进行公开发售股份。初步询价日期为2025年12月16日,申购日期为2025年12月19日。

该公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力,是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

招股书显示,发行人近三个完整年度实现营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元及6.41亿元,实现归属于母公司所有者的净利润分别为1,562.24万元、1,865.77万元及23,309.70万元。

本次发行募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:12亿元用于南通探针卡研发及生产项目,3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。

(责任编辑:刘畅 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读