景嘉微：控股子公司边端侧AISoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作 人民财讯12月15日电，景嘉微(300474)12月15日公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，...
景嘉微：控股子公司边端侧AISoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作 人民财讯12月15日电，景嘉微(300474)12月15日公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论