兴森科技:公司FCBGA封装基板业务已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右

2025-12-16 08:53:31 每日经济新闻 

快讯摘要

兴森科技:公司FCBGA封装基板业务已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何?是...

快讯正文

兴森科技:公司FCBGA封装基板业务已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何?是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见?从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节?耗费多少时间?公司进展到哪一步了?公司预计什么时候可以迎来批产订单? 兴森科技(002436.SZ)12月16日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 (记者胡玲) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:郭健东 )
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