12月17日神工股份称，大直径硅零部件用于存储芯片刻蚀，产业上行或增需求，已与日韩客户洽新单。
【12月17日神工股份发布投资者关系活动记录表】 神工股份大直径硅材料制成的硅零部件，主要用于存储芯片制造厂刻蚀环节，且开工率越高使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行或带来更多市场需求。 作为上游材料及零部件供应商，下游终端存储芯片制造厂开工率提升、资本开支增加带来的新需求，约1 - 2个季度传导到公司。本月初，公司已与日韩客户接洽新订单。
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