创达新材(873294):北交所上市申请成功过会,国家级专精特新小巨人,聚焦高性能热固性复合材料研发销售

2025-12-18 20:54:53 同壁财经
新闻摘要
北交所于2025年12月18日发布公告,公告称,北交所上市委员会2025年第44次审议会议于2025年12月18日上午召开,审议结果为,无锡创达新材料股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。同壁财经了解到,公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售,目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心,公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单,子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单

北交所于2025 年12月18日发布公告,公告称,北交所上市委员会2025 年第44 次审议会议于2025年 12 月 18 日上午召开,审议结果为,无锡创达新材料股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

同壁财经了解到,公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售,目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心,公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单,子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。2025 年 10 月,公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。

高性能热固性复合材料凭借高强度、耐温、耐腐蚀等优势,在新能源、航空航天等多高端领域需求旺盛,且在技术革新与政策推动下前景向好,半导体封装等场景对热固性复合材料的介电稳定性、耐高温性要求较高。环氧树脂等高性能热固性复合材料在该领域应用广泛,2024 年用于电子封装的高端改性环氧树脂比例已达 21%。随着 6G 基建、半导体产业持续扩张,对这类适配精密制造的高性能热固性复合材料的需求将稳步增长。

相关显示,2025 - 2030 年中国高性能热固性复合材料市场规模有望从约 860 亿元增至 1580 亿元,年均复合增长率达 12.8%。其中高性能热固性复合材料在高端应用领域的占比 2024 年已达 34.7%,预计 2029 年将突破 52%。在全球市场,依托亚太等地区的需求拉动,整体规模也将持续扩大,而中国作为亚太地区增长核心,将显著带动全球市场增量。

业绩方面,根据公司已披露的2025三季报,公司实现营业收入3.230亿元,同比增长8.84%,净利润5275万元,同比增长21.79%。

(责任编辑:董萍萍 )

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