12 月 18 日消息，台积电计划 2026 年夏送设备至美第二厂，2027 年量产 3 纳米，较原计划提前。
【台积电计划2026年夏运设备至美第二厂，提前量产3纳米芯片】 12月18日消息，台积电计划2026年夏季起，将制程设备运往美国亚利桑那州第二座工厂，为2027年启动3纳米制程量产做准备。明年第三季起，相关设备将进驻工厂，此时间表符合集团总裁魏哲家提前数季量产3纳米芯片的预期。该厂房原规划2028年投产，业界人士称，晶圆厂设备安装后，生产线认证及产能提升需一年。越先进的晶圆制程所需时间越久，生产步骤超1000道，且向另一厂房转移验证制程需大量工作。
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