人工智能月度跟踪：摩尔线程、沐曦股份IPO首发成功

　　事件：12 月3 日，摩尔线程披露公告称，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票已于2025 年12 月5 日在科创板正式挂牌上市；12 月17 日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A 股上市的国产GPU 厂商。
　　摩尔线程与沐曦股份高度聚焦国产GPU 领域布局。其中，摩尔线程以全功能GPU 为核心，构建了覆盖芯片、板卡、集群及软件生态的全链条体系，产品矩阵涵盖AI 智算、专业图形、桌面级GPU 与智能SoC 四大类；2024 年公司实现营业收入4.38 亿元（同比+253.65%），2022-2024 年复合增长率达208.57%，毛利率同步提升至70.71%。沐曦股份聚焦异构计算，推出曦思N 系列（智算推理）、曦云C 系列（通用计算）、曦彩G 系列（图形渲染）全栈GPU 产品，凭借自主架构、高速互联技术及兼容主流生态的软件栈，适配智算、数据分析、云游戏等多场景需求。
　　NVIDIA H200 基于Hopper 架构，搭载141GB HBM3e 显存及4.8TB/s 显存带宽，是美国允许对华出口的最新芯片型号。其性能优于A100 及国产主流AI 芯片，但不及NVIDIAGB200 等更高端型号。华为、寒武纪、海光信息、地平线等国内企业虽已陆续推出自研AI芯片，但在核心算力性能上与H200 存在显著差距。其中，华为昇腾910B 采用7nm+工艺，FP16 算力达256 TFLOPS，虽在国产大模型训练领域表现亮眼，但算力仅为H200 1979TFLOPS@ FP16 的八分之一；其32GB HBM2e 显存容量不及H200 的141GB HBM3e 显存，导致在大模型超长序列训练、高并发推理等场景下带宽支撑能力不足。寒武纪MLU370-X8 芯片采用7nm 制程，FP16 算力为96 TFLOPS，且搭配的LPDDR5 显存在带宽、速率上与H200 的HBM3e 显存存在明显差距。
　　燧原科技、壁仞科技、格兰菲等潜力企业加速产品迭代，从细分赛道推进算力自主化布局。
　　燧原科技聚焦云端AI 算力，以新一代推理加速卡S60 为核心，搭配DeepSeek 一体机与云燧智算集群，构建“芯片-整机-集群”完整硬件体系；壁仞科技深耕高性能通用GPU 领域，推出壁砺 系列产品，涵盖液冷/风冷OAM 模组（Open Accelerator Model，开放加速模组）、PCIe 加速卡（Peripheral Component Interconnect Express，高速串行计算机扩展总线标准）等多元形态，全面覆盖AI 训练与推理全场景；格兰菲依托自主研发的Arise-GT10C0 独显芯片，打造软硬件一体化图形图像解决方案，该芯片兼容多系统与硬件平台，凭借核心算力支撑4K 高清显示、视频播放及3D 画面渲染；同时具备多路视频输出与拼接能力，适配多场景应用需求。
　　投资建议：虽然美国通过芯片出口政策持续打压国产算力芯片企业的发展，但是我们仍然对国产芯片的未来保持信心。建议关注议国产算力芯片上市公司的投资机会。
　　风险提示：国际贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、技术升级进度滞后。
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