粤芯半导体深交所IPO申请已受理：为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日在深交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

公司拟公开发行人民币普通股不超过 788,530,465 股，占发行后总股本的比例不低于10%，公司本次公开发行股票募集资金扣除发行相关费用后的净额计划用于以下项目：12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

公司本次募集资金投资项目，立足于现有业务与技术积累，旨在扩大生产规模、增强研发实力，以更高效地响应市场需求。项目的实施预计将显著提升公司在 12 英寸特色工艺晶圆代工领域的市场竞争力，全面强化生产能力、研发能力，为公司的可持续发展奠定坚实基础。

公司主要竞争对手包括台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成和燕东微。

关于行业发展。随着人工智能、物联网、汽车电子、消费电子、云计算等多个应用领域的市场增量需求，半导体行业迎来蓬勃发展。根据相关统计，2024 年全球半导体市场规模提升至 6,766 亿美元，同比增长 21.02% 。预计 2029 年全球半导体行业市场规模将进一步增长至 10,404 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为8.99%。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com