半导体早参 | 全球首款2nm三星手机芯片诞生，史上最大IPO有新进展

2025年12月19日，截至收盘，沪指涨0.36%，报收3890.45点；深成指涨0.66%，报收13140.21点；创业板指涨0.49%，报收3122.24点。科创半导体ETF（588170）跌0.14%，半导体材料ETF（562590）涨0.13%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.38%；纳斯达克综合指数涨1.31%；标准普尔500种股票指数涨0.88%。费城半导体指数涨2.98%，恩智浦半导体涨1.89%，美光科技涨6.99%，ARM涨0.46%，应用材料涨1.15%，微芯科技涨1.33%。

行业资讯：

1. 在2025年结束之前，三星在全球移动半导体行业投下一颗重磅炸弹：正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器——Exynos 2600系统芯片。这款芯片是由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，通过三星自营的晶圆厂采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造而成的，采用了基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，由一个高性能核心以高达3.8GHz的频率运行，辅以3个性能核心和6个效率核心，三星宣称其性能提升了高达39%。

2. 据消息人士称，摩根士丹利有望成为太空探索技术公司SpaceX首次公开募股（IPO）的主承销商，该行与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克关系密切，从而占据一定优势。此前有媒体报道称，SpaceX计划在2026年上市，目标估值为1.5万亿美元，并希望筹集超过250亿美元资金，这可能使其成为全球史上规模最大的IPO之一。

3. 12月20日，摩尔线程在北京举办首届“MUSA开发者大会”（MDC 2025），创始人、董事长兼CEO张建中介绍了公司研发历时五年的核心成果——新一代全功能GPU架构“花港”。

4. 壁仞科技在港交所公告，在港上市拟发行247692800股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），定价区间介于17至19.6港元/股。预期H股将在明年1月2日开始交易。

国泰海通指出，当前国内先进制程工艺持续迭代，AI 芯片有望逐步转向国内晶圆代工，封装测试也将迎来全面国产化，中芯国际等作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI 时代的广阔国产化空间。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

每日经济新闻

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