12月22日沪硅产业公告，发行1.10亿股募资21.05亿申请获同意，与中金等签监管协议，专户余额0元。
【沪硅产业募资21.05亿申请获同意，签署三方监管协议】 12月22日，沪硅产业公告透露，公司发行股份募集配套资金不超21.05亿元的申请获同意。本次发行1.10亿股，每股19.06元，募集资金总额21.05亿元，扣除费用后净额20.79亿元。 公司在上海华灵支行开设专户，近日与财务顾问中金公司及该行签署《募集资金专户存储三方监管协议》。截至2025年12月15日，专户余额为0万元。协议明确了各方权利义务及违约责任等内容。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论