12 月 22 日金盘科技公告，可转债募资 16.72 亿，投两项目，达产后新增多类产品产能
【12月22日金盘科技公告可转债募资16.72亿用于两项目】 12月22日，金盘科技(688676.SH)公告透露，公司本次发行可转债，募集资金总额达16.72亿元。扣除相关发行费用后，资金将用于两个项目。 “数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目”，建成达产后新增产能数据中心电源模块等成套系列产品1,200套/年，含中低压开关设备1.9万台/年、VPI变压器410万kVA/年。“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”，达产后新增非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器1,578万kVA/年产能。
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