今日锂电、液冷、半导体、PCB之铜箔电子布等板块走强,这些均为今年主流趋势品种,处于景气向上方向。液冷迎扩张元年,锂电盈利修复,PCB光模块进入强盛期,半导体自主可控有突破。中长期可跟踪大逻辑,短期关注行业与量价变化。如液冷获谷歌确认,锂电六氟电液解价格传导,PCB电子布有材料升级消息。AI科技行情持续扩散,新起未大涨或未创新高的有预期差,创新高个股对板块有拉动。预计PCB铜箔电子布、半导体反弹行情将延续。题材方面,商业航天高位兑现,核聚变等概念分化。春季躁动或提前启动,跨年题材受期待。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论