12月25日，临港新片区“数字光源芯片先进封测项目”动工，首期投3亿，2027年上半年竣工，推动国产替代。
【12月25日“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区动工】 12月25日，“数字光源芯片先进封测基地项目”于临港新片区正式动工。该项目入选上海市重大工程项目，首期投资3亿元，聚焦Micro - LED光显一体车用光源芯片领域，可推动高端车用光源芯片国产替代。 临港新片区相关负责人透露，项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工。建成后将形成年产120万颗Micro - LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品有独立像素控制、微秒级响应等优势，契合智能交互照明发展需求。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论