12月26日，IC设计大厂联发科与DENSO深度合作，开发客制化车用SoC，为ADAS等供可量产平台
【12月26日，联发科与DENSO合作开发车用系统单芯片】 12月26日，IC设计大厂联发科与全球最大汽车零组件供应商之一的DENSO展开深度合作。双方将共同开发客制化车用系统单芯片(SoC)，用于先进驾驶辅助系统(ADAS)与智慧座舱系统。 联发科表示，此次合作结合了DENSO在车规级安全领域的专业与车辆整合经验。以及联发科在天玑车用平台(Dimensity AX)的技术，包括高效能、低功耗系统单芯片(SoC)与AI运算能力。将为新一代驾驶辅助系统提供可立即量产且具高度扩展性的平台。
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