AI时代为PCB行业带来“硬需求”,各厂商纷纷扩建高端产能,深南电路布局力度引人关注。截至2025年三季度末,其固定资产与在建工程合计达140.82亿元,居行业第一梯队。公司构建“3 - In - One”一体化业务布局,封装基板是杀手锏,能提供一站式解决方案。2024年营收规模全球排第5。其研发投入高,是国内少数有ABF载板生产能力的公司,已取得技术突破。2024年业绩起色,2025年前三季度增长迅猛,还积极备货。目前公司处于产能释放与需求爆发共振期,在AI与国产替代驱动下,有望巩固全球电子互联产业链地位。

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